一種用鋁箔蝕刻制成電路的電路板及其制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910558116.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112087877A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-12-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112087877A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-15 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/06(2006.01)I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 王定鋒;徐文紅;冉崇友;楊帆;琚生濤;冷求章 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 銅陵國(guó)展電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 244000安徽省銅陵市義安區(qū)金橋工業(yè)園銅陵睿變電路科技有限公司 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種用鋁箔蝕刻制成電路的電路板的制作方法，具體而言，用鋁箔制成覆鋁基材，印刷抗蝕刻線(xiàn)路油墨烘干后，用含F(xiàn)e3+、AL3+、Fe2+離子的鹽酸水溶液蝕刻液，蝕刻去除不需要的鋁，然后用含鉻酸鈉鈍化劑的燒堿水溶液退除印在線(xiàn)路上的抗蝕刻線(xiàn)路油墨，鈍化劑的作用是在鋁表面形成鈍化膜，阻止燒堿與鋁反應(yīng)，制作阻焊層后，再把焊盤(pán)進(jìn)行化學(xué)沉錫或者化學(xué)沉鎳處理，從而在焊盤(pán)表面制作了一層錫層或者鎳層，提高了焊盤(pán)的焊錫性，即制作成了用鋁箔蝕刻制成電路的電路板，本發(fā)明解決了蝕刻鋁時(shí)不穩(wěn)定，不易控制的難題，同時(shí)解決了鋁電路焊錫性很差的難題。?? |
