一種非接觸式晶片支撐裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011065641.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112201610A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-01-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112201610A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-08 |
| 分類號(hào) | H01L21/683(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 胡璐 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南京華易泰電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 南京華易泰電子科技有限公司 |
| 地址 | 210032江蘇省南京市江北新區(qū)智能制造園博富路10號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種非接觸式晶片支撐裝置，包括第二構(gòu)件，所述第二構(gòu)件為中空的圓錐形結(jié)構(gòu)，且所述第二構(gòu)件的上表面直徑大于下表面直徑，所述第二構(gòu)件內(nèi)容納有第一構(gòu)件，所述第一構(gòu)件為圓錐形結(jié)構(gòu)，且所述第一構(gòu)件的上表面直徑大于下表面直徑，所述第一構(gòu)件的外表面與第二構(gòu)件的內(nèi)壁具有間隙，第二構(gòu)件的內(nèi)表面與第一構(gòu)件留以預(yù)定間隙容納，本發(fā)明用以不接觸晶片的方式支撐的同時(shí)使在晶片的表面上形成的壓力分布的不均勻最小化，根據(jù)本發(fā)明的非接觸晶片支撐裝置控制空氣的注入壓力和吸入壓力，這樣，可以在沒(méi)有直接接觸的情況下支撐晶片，并且還可以防止晶片脫離，因此，可以使在半導(dǎo)體制造過(guò)程中對(duì)晶片的損壞最小化。?? |
