Pcie芯片運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)及其監(jiān)測(cè)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110351321.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113220512A 公開（公告）日 2021-08-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN113220512A 申請(qǐng)公布日 2021-08-06
分類號(hào) G06F11/22（2006.01）I;G06F11/26（2006.01）I;G06F11/273（2006.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 沈大圣 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無錫芯領(lǐng)域微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 連云港聯(lián)創(chuàng)專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 劉剛
地址 214000江蘇省無錫市濱湖區(qū)建筑西路777號(hào)A3幢6層615，616室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，且公開了Pcie芯片運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)及其監(jiān)測(cè)方法，包括底座，所述底座的頂部安裝有熱風(fēng)機(jī)，所述側(cè)板的外側(cè)安裝有PLC控制器，所述側(cè)板的內(nèi)側(cè)安裝有溫度傳感器，所述側(cè)板的內(nèi)側(cè)安裝有理線板，所述理線板的表面均勻開設(shè)有理線孔，所述側(cè)板的一側(cè)設(shè)置有透明防護(hù)罩，所述側(cè)板的內(nèi)側(cè)對(duì)稱開設(shè)有滑槽，所述透明防護(hù)罩的一側(cè)設(shè)置有滑塊，所述透明防護(hù)罩的底部設(shè)置有限位塊，所述底座的頂部開設(shè)有限位孔。該P(yáng)cie芯片運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)及其監(jiān)測(cè)方法，通過設(shè)置理線孔、溫度傳感器、透明防護(hù)罩和熱風(fēng)機(jī)，使得本發(fā)明具有理線功能和溫度模擬測(cè)試功能，有效提高接線速率與準(zhǔn)確性，方便在不同溫度的情況下測(cè)試Pcie芯片的運(yùn)行狀態(tài)，提高測(cè)試可靠性。