用于pcie交換芯片的故障檢測(cè)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110348970.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113238138A 公開(kāi)（公告）日 2021-08-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN113238138A 申請(qǐng)公布日 2021-08-10
分類號(hào) G01R31/28（2006.01）I;G01N29/04（2006.01）I;G01N29/30（2006.01）I;G06F30/23（2020.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 沈大圣 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無(wú)錫芯領(lǐng)域微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 連云港聯(lián)創(chuàng)專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 劉剛
地址 214000江蘇省無(wú)錫市濱湖區(qū)建筑西路777號(hào)A3幢6層615，616室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了用于pcie交換芯片的故障檢測(cè)方法，該故障檢測(cè)方法包括以下步驟：將待檢測(cè)的pcie交換芯片設(shè)于故障檢測(cè)工裝上，對(duì)pcie交換芯片上的焊腳進(jìn)行加熱2?3分鐘，加熱溫度35?40℃；根據(jù)pcie交換芯片的形狀，基于塑性變形體積不變理論計(jì)算出初始焊腳的尺寸參數(shù)，據(jù)此加工出目標(biāo)的初始焊腳。該用于pcie交換芯片的故障檢測(cè)方法，可以對(duì)待檢測(cè)的pcie交換芯片進(jìn)行故障檢測(cè)，同時(shí)可對(duì)pcie交換芯片的焊腳連接穩(wěn)定性、pcie交換芯片電流導(dǎo)通質(zhì)量以及利用標(biāo)準(zhǔn)深度模擬裂紋的對(duì)比試塊，對(duì)pcie交換芯片裂紋進(jìn)行檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)一體式檢測(cè)，提高檢測(cè)效率，降低不良品率。