電路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610825478.7 申請日 -
公開（公告）號 CN106376176A 公開（公告）日 2017-02-01
申請公布號 CN106376176A 申請公布日 2017-02-01
分類號 H05K1/11(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃永財 申請（專利權(quán)）人 廣東達進電子科技有限公司
代理機構(gòu) 珠海智專專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 林永協(xié)
地址 528455廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平工業(yè)區(qū)高平大道98號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種電路板及其制作方法，電路板包括金屬基板，金屬基板上設(shè)有至少一個通孔，金屬基板的上方設(shè)有第一絕緣層，第一絕緣層的上方設(shè)有第一銅箔層，第一銅箔層上形成有線路圖案；其中，通孔的內(nèi)壁上設(shè)有一圈絕緣環(huán)，絕緣環(huán)由填充到通孔內(nèi)的絕緣塊沖壓而成，且將金屬基板、第一絕緣層及第一銅箔層壓合時，絕緣塊被第一絕緣層粘合到金屬基板上。以及該電路板的制作方法。該電路板具有工作可靠性好并且便于制作的優(yōu)點，而該電路板的制作方法具有工藝簡單、加工方便且電路板成品工作可靠性好的優(yōu)點。