一種鋁基電路板的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310676165.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103648235B 公開（公告）日 2016-05-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN103648235B 申請(qǐng)公布日 2016-05-25
分類號(hào) H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳華巍;謝興龍;姚超 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東達(dá)進(jìn)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 代理人 謝自安
地址 528400 廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平工業(yè)區(qū)高平大道98號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種鋁基電路板的制作方法，制作過程中將純膠膜預(yù)先貼在內(nèi)層芯板及光板上，完成鉆工具孔及鑼槽，在壓合時(shí)直接使用鉚釘與鋁基板鉚合在一起即可，操作簡(jiǎn)單，有效避免純膠膜在壓合過程中產(chǎn)生溢出的問題，容易控制純膠膜的流動(dòng)，保證產(chǎn)品質(zhì)量，且節(jié)省了工藝成本。