噴淋頭及反應(yīng)腔室

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310517831.1 申請日 -
公開（公告）號 CN103540910A 公開（公告）日 2014-01-29
申請公布號 CN103540910A 申請公布日 2014-01-29
分類號 C23C16/455(2006.01)I;C23C16/34(2006.01)I;C30B25/14(2006.01)I;C30B29/38(2006.01)I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 譚華強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 光壘光電科技（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鄭瑋
地址 200050 上海市長寧區(qū)延安西路889號1106B室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種噴淋頭及反應(yīng)腔室。所述噴淋頭包括自上而下堆疊設(shè)置的頂板、氣體分配板及冷卻板，所述氣體分配板包括貫穿所述氣體分配板的多個第一通孔，所述氣體分配板的下表面具有多個凹陷，所述凹陷設(shè)置在所述相鄰第一通孔之間的區(qū)域，所述冷卻板間隔設(shè)置有貫穿所述冷卻板的第二通孔和第三通孔，所述第三通孔與第一通孔相連通，所述第二通孔與所述凹陷相連通。本發(fā)明通過在氣體分配板中設(shè)置凹陷及通孔，使得氣體通道直接通過在氣體分配板中設(shè)置通孔形成，不需要進(jìn)行焊接，使得整個噴淋頭的結(jié)構(gòu)得到簡化，使得制作難度有著明顯的降低。