熱插拔存儲(chǔ)設(shè)備及系統(tǒng)
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201710529641.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN107526701A | 公開(公告)日 | 2017-12-29 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN107526701A | 申請(qǐng)公布日 | 2017-12-29 |
| 分類號(hào) | G06F13/40(2006.01)I;G06F13/16(2006.01)I | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 梁小健 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 北京得瑞厚璞科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京金智普華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 巴曉艷 |
| 地址 | 100191 北京市海淀區(qū)知春路7號(hào)致真大廈D座17層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明實(shí)施例提供一種存儲(chǔ)設(shè)備及用于訪問存儲(chǔ)設(shè)備的系統(tǒng)。該存儲(chǔ)設(shè)備包括:存儲(chǔ)控制器、交換模塊和存儲(chǔ)模塊,存儲(chǔ)控制器用于與處理器單元連接,還用于通過PCIe接口與交換模塊的上行PCIe接口連接;交換模塊包括若干下行PCIe接口,用于與至少一個(gè)存儲(chǔ)模塊連接;通過增加交換模塊,擴(kuò)展了處理器單元所能訪問的存儲(chǔ)模塊的數(shù)量;通過至少一個(gè)存儲(chǔ)模塊分布在交換模塊的周圍,提高了交換模塊及其所支持的存儲(chǔ)模塊的集成度;采用獨(dú)立熱插撥的方式,提高了可維護(hù)性,可靈活調(diào)整存儲(chǔ)模塊的數(shù)量。 |





