一種基于3D深度攝像頭的MR體積測量方法及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911070133.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110766744B 公開（公告）日 2022-06-10
申請公布號 CN110766744B 申請公布日 2022-06-10
分類號 G06T7/62（2017.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 賈天龍;李驪 申請（專利權(quán)）人 北京華捷艾米科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 100193北京市海淀區(qū)東北旺西路8號院數(shù)字山谷A區(qū)1號樓5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N基于3D深度攝像頭的MR體積測量方法及裝置，方法包括：在獲取到包含有目標(biāo)對象的深度圖像信息幀時，依據(jù)深度圖像信息幀，計算視圖矩陣；依據(jù)深度圖像信息幀，計算目標(biāo)對象的各個頂點在相機(jī)坐標(biāo)系下的坐標(biāo)；分別將目標(biāo)對象的各個頂點在相機(jī)坐標(biāo)系下的坐標(biāo)乘以視圖矩陣的逆矩陣，得到目標(biāo)對象的各個頂點在世界坐標(biāo)系下的坐標(biāo)；利用目標(biāo)對象的各個頂點在世界坐標(biāo)系下的坐標(biāo)，計算目標(biāo)對象的體積。在本申請中，可以實現(xiàn)體積的測量，并可以提高體積測量的精度。