一種硅電容麥克風(fēng)的電氣連線結(jié)構(gòu)及其電氣連線方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510092043.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105992115B 公開（公告）日 2021-09-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN105992115B 申請(qǐng)公布日 2021-09-21
分類號(hào) H04R19/04（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 萬(wàn)蔡辛;楊少軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京卓銳微技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 孫皓晨;朱世定
地址 261206 山東省濰坊市坊子區(qū)鳳山路68號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種硅電容麥克風(fēng)的電氣連線結(jié)構(gòu)及其電氣連接方法，所述電氣連接結(jié)構(gòu)包括襯底、非導(dǎo)電層和導(dǎo)電層，所述襯底、非導(dǎo)電層和導(dǎo)電層彼此之間形成有多個(gè)臺(tái)階結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)臺(tái)階結(jié)構(gòu)上附著有多個(gè)金屬電極，用以在相互絕緣的導(dǎo)電層之間的形成電氣連接。所述電氣連接方法包括：S1：在襯底上生成一組或多組交錯(cuò)排列的犧牲層和導(dǎo)電層，在犧牲層、導(dǎo)電層或襯底之間形成多個(gè)臺(tái)階結(jié)構(gòu)；S2：生長(zhǎng)一層金屬層，保留所述金屬層中附著于所述多個(gè)臺(tái)階結(jié)構(gòu)上的多個(gè)金屬電極，去除所述金屬層的其他部分。本發(fā)明可按硅麥克風(fēng)設(shè)置需要實(shí)現(xiàn)不同導(dǎo)電層之間的電氣連接、走線交叉、電氣屏蔽功能，從而使其靈敏度、線性度、信噪比等指標(biāo)得以提高。