一種能量反饋式LED的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201621333709.4 申請日 -
公開（公告）號 CN206340570U 公開（公告）日 2017-07-18
申請公布號 CN206340570U 申請公布日 2017-07-18
分類號 H01L33/48;H01L33/64 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王曉哲 申請（專利權(quán)）人 大晨顯示技術(shù)（衢州）有限公司
代理機構(gòu) 杭州賽科專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 杭州迅盈光電科技有限公司
地址 310030 浙江省杭州市西湖科技園西園二路9號2號樓7-8樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種能量反饋式LED的封裝結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)有LED存在的問題是：1.LED的發(fā)熱量大，且LED晶片在溫度升高后亮度降低，功耗增大。2.目前的LED功耗大，用于移動式設(shè)備上的連續(xù)使用時間短。本實用新型包括LED支架，所述LED支架上設(shè)置溫差半導(dǎo)體晶片，所述溫差半導(dǎo)體晶片上部設(shè)置LED晶片。本實用新型將LED晶片與溫差發(fā)電半導(dǎo)體一起封裝，當(dāng)LED在點亮一段時間后其底部溫度快速升高(可達130℃以上)，可以觸發(fā)溫差發(fā)電半導(dǎo)體工作，產(chǎn)生電流，反饋給LED。