一種小型磚塊電源的散熱器結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121657952.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN215735505U 公開(kāi)(公告)日 2022-02-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN215735505U 申請(qǐng)公布日 2022-02-01
分類號(hào) H05K7/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 周運(yùn)江;徐偉偉;魯昭軍;邱潮峰;劉春紅 申請(qǐng)(專利權(quán))人 上海英聯(lián)電子系統(tǒng)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海怡恩專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 牟俊玲
地址 201203上海市浦東新區(qū)蔡倫路255號(hào)2幢三樓B座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種小型磚塊電源的散熱器結(jié)構(gòu),屬于電源模塊技術(shù)領(lǐng)域。它包括PCBA電路板和相匹配的散熱器本體,PCBA電路板的頂面設(shè)置有元器件,散熱器本體的邊沿處設(shè)置有多個(gè)高度一致的凸臺(tái),若干個(gè)凸臺(tái)的端面均固定連接有卡鉤,PCBA電路板的邊沿開(kāi)設(shè)有與卡鉤相對(duì)應(yīng)的卡槽。本實(shí)用新型通過(guò)以凸臺(tái)、卡鉤及PCBA電路板上卡槽的組裝方式,即能確保散熱器安裝PCBA電路板時(shí)高度的一致性及PCBA電路板元器件與散熱器的安全距離,又能增加PCB電路板的有效使用面積和防止PCB電路板分層,而且材料成本低廉,生產(chǎn)組裝簡(jiǎn)單,便于操作,能夠廣泛應(yīng)用到各類小型磚塊電源中。