一種天線模塊及其制作工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010395998.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111586977A | 公開（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111586977A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-25 |
| 分類號(hào) | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 林能文;洪陽(yáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣東冠鋒科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 514000廣東省梅州市梅州高新區(qū)東升園區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)公開了一種天線模塊及其制作工藝。該制作方法包括：基于背鉆工藝，按照鉆孔文件在基板上鉆孔；基板的材質(zhì)為鐵氟龍材質(zhì)；對(duì)鉆孔后的基板進(jìn)行等離子清洗；在清洗后的基板上進(jìn)行兩次化學(xué)沉銅工藝；在經(jīng)過(guò)化學(xué)沉銅工藝的基板上進(jìn)行預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)的電鍍銅工藝；預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)的范圍為8?12min；采用預(yù)設(shè)貼膜壓力和預(yù)設(shè)曝光真空度對(duì)經(jīng)過(guò)電鍍銅工藝的基板進(jìn)行雷達(dá)天線的線路制作工藝，得到電路板；預(yù)設(shè)貼膜壓力為2.5?3.5㎏/㎝2；預(yù)設(shè)曝光真空度為680?760mm/Hg；對(duì)電路板進(jìn)行外型處理；將各電路板、以及預(yù)先獲得的電路模塊進(jìn)行組裝，得到雷達(dá)天線模塊；對(duì)雷達(dá)天線模塊進(jìn)行封裝。?? |
