一種5G通信接收和發(fā)射天線模塊封裝的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910392844.8 申請日 -
公開（公告）號 CN110112058A 公開（公告）日 2019-08-09
申請公布號 CN110112058A 申請公布日 2019-08-09
分類號 H01L21/02;H01L23/64;H01Q1/22 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林能文;洪陽 申請（專利權）人 廣東冠鋒科技股份有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 514000 廣東省梅州市梅州高新區(qū)東升園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導體封裝技術領域，具體涉及一種5G通信接收和發(fā)射天線模塊封裝的制作方法，包括有以下步驟：步驟一、開料；步驟二、鉆孔；步驟三、清洗；步驟四、去膠渣；步驟五、化學沉銅；步驟六、電鍍銅；步驟七、檢查；步驟八、印刷線路；步驟九、電鍍銅錫；步驟十、蝕刻退錫；步驟十一、阻焊文字；步驟十二、表面處理；步驟十三、外形處理；步驟十四、PCB功能測試；步驟十五、SMT特殊貼片；步驟十六、外觀檢查；步驟十七、天線模塊封裝；步驟十八、天線模塊測試；步驟十九、入庫；通過該方法生產5G通信接收和發(fā)射天線模塊封裝效率高，成品率高。