陶瓷盤封裝基座疊層設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011269711.0 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN112349600A 公開（公告）日 2021-02-09
申請公布號(hào) CN112349600A 申請公布日 2021-02-09
分類號(hào) H01L21/48(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張巍;王紅娥;陳征;胡蝶;李國安 申請（專利權(quán)）人 浙江新納陶瓷新材有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州斯可睿專利事務(wù)所有限公司 代理人 林君勇
地址 322118浙江省金華市東陽市橫店工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種陶瓷盤封裝基座疊層設(shè)備，包括工作臺(tái)，所述工作臺(tái)上設(shè)有第一輸送機(jī)構(gòu)和第二輸送機(jī)構(gòu)，所述第一輸送機(jī)構(gòu)的一側(cè)設(shè)有絲網(wǎng)印刷機(jī)，所述第一輸送機(jī)構(gòu)的另一側(cè)設(shè)有轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)，所述第二輸送機(jī)構(gòu)的上方設(shè)有預(yù)壓緊機(jī)構(gòu)，所述第二輸送機(jī)構(gòu)的末端上方設(shè)有壓緊機(jī)構(gòu)，所述預(yù)壓緊機(jī)構(gòu)包括預(yù)壓平臺(tái)和設(shè)于預(yù)壓平臺(tái)上方的預(yù)壓塊，所述預(yù)壓平臺(tái)的底部設(shè)有第一多孔吸附板，所述第一多孔吸附板的下方設(shè)有第一支撐架，所述第一多孔吸附板的兩側(cè)均設(shè)有壓板，所述第一多孔吸附板的上方設(shè)有CCD定位器，所述第一支撐架的兩側(cè)均設(shè)有第一滑臺(tái)氣缸，所述第一支撐架的底部設(shè)有第二滑臺(tái)氣缸。本發(fā)明具有可在常溫、低壓力下有效的批量化完成樣品的疊層等特點(diǎn)。??