一種軟硬結(jié)合板制作工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210355971.9 申請日 -
公開（公告）號 CN103338599B 公開（公告）日 2016-08-17
申請公布號 CN103338599B 申請公布日 2016-08-17
分類號 H05K3/36 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 曾憲悉;劉德威;周剛;趙志平 申請（專利權(quán)）人 惠州中京電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 任海燕
地址 341000 江西省贛州市信豐縣工業(yè)園區(qū)綠源大道
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種軟硬結(jié)合板制作工藝，包括：軟板層工序，包括貼覆蓋膜壓合的步驟，所述貼覆蓋膜需要在開蓋區(qū)留有開口；粘結(jié)片工序，包括在開蓋區(qū)沖出開口的步驟；硬板層基板處理工序，包括在開蓋區(qū)沖出開口的步驟；壓板工序，按照硬板層基板、粘結(jié)片、軟板層、粘結(jié)片、硬板層基板排列順序，進(jìn)行壓合；硬板處理工序，包括印刷可剝膠，剝可剝膠的步驟。本發(fā)明具有以下顯著的有益效果：（1）解決了硬板制程中對軟板良好保護(hù)、不對硬板造成損傷不可兼得的問題；（2）本申請可剝膠采用印刷的方式進(jìn)行覆蓋開蓋區(qū)，操作方便高效；（3）本申請印刷可剝膠步驟放置在垂直去膠渣步驟后，可以防止壓板步驟和垂直去膠渣步驟中導(dǎo)致的可剝膠易脫落問題。