一種PCB板制作工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310032432.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN103118495B 公開(kāi)（公告）日 2016-08-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN103118495B 申請(qǐng)公布日 2016-08-10
分類號(hào) H05K3/18(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李小海;葉漢雄;王予州 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 惠州中京電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 任海燕
地址 516008 廣東省惠州市鵝嶺南路七巷三號(hào)中京科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板制作工藝，包括如下步驟：（1）按PCB板常規(guī)制作流程至圖形電鍍前的貼干膜步驟；（2）在菲林制作時(shí)，將按制程需要預(yù)留的板邊作為封邊區(qū)，在菲林上將該封邊區(qū)制作成透光區(qū)；（3）通過(guò)曝光顯影使封邊區(qū)覆膜；（4）對(duì)顯影后的PCB板按設(shè)計(jì)好電鍍制程進(jìn)行圖形電鍍；（5）對(duì)圖形電鍍后的PCB板進(jìn)行退膜和后工序處理。該工藝制作簡(jiǎn)單，且在降低物料成本的同時(shí)可能有效減少銅、錫及金鎳等金屬的浪費(fèi)，符合環(huán)保節(jié)能的生產(chǎn)要求，而且該工藝可能保證其產(chǎn)品的質(zhì)量。