一種FPC單面超薄基材線路的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310255507.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103313518B 公開（公告）日 2016-04-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN103313518B 申請(qǐng)公布日 2016-04-06
分類號(hào) H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃偉明;李小王;趙志平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 惠州中京電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 惠州中京電子科技股份有限公司;惠東縣建祥電子科技有限公司
地址 516008 廣東省惠州市鵝嶺南路七巷三號(hào)中京科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種FPC單面超薄基材線路的制作方法，所述超薄基材的兩面分別為導(dǎo)體面和PI面，包括以下步驟：（1）分別在超薄基材的導(dǎo)體面和PI面貼上干膜；（2）對(duì)導(dǎo)體面上的干膜進(jìn)行曝光；（3）靜置一段時(shí)間后去除導(dǎo)體面上的干膜的PE膜，進(jìn)行顯影；（4）對(duì)顯影后的導(dǎo)體面進(jìn)行蝕刻；（5）將蝕刻后的產(chǎn)品去除PI面上的干膜的PE膜，兩面同時(shí)進(jìn)行退膜；（6）退膜后，結(jié)束線路制作過程。本發(fā)明所述的FPC單面超薄基材線路的制作方法，在超薄基材的PI面上也貼有干膜，使基材有一定的厚度，能有效避免基材起折，也避免了起折引起的外觀不良、線路殘缺和線路松動(dòng)。