一種PCB電鍍夾子

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201520714432.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN204999993U 公開(kāi)（公告）日 2016-01-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN204999993U 申請(qǐng)公布日 2016-01-27
分類號(hào) C25D7/12(2006.01)I;C25D17/08(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 李小王;戴晨曦 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 惠州中京電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利代理有限公司 代理人 惠州中京電子科技股份有限公司;惠東縣建祥電子科技有限公司
地址 516029 廣東省惠州市仲愷高新區(qū)陳江街道中京路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及PCB加工輔具技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB電鍍夾子，包括固定塊和活動(dòng)塊；所述固定塊與活動(dòng)塊通過(guò)在所述固定塊上設(shè)置的支點(diǎn)連接；在所述固定塊和活動(dòng)塊上相對(duì)的端面上分別設(shè)置有夾持面；在所述活動(dòng)塊上與所述夾持面相對(duì)的一側(cè)邊設(shè)置有偏心輪；所述偏心輪的鋸齒朝向所述固定塊，并通過(guò)插銷設(shè)置于所述活動(dòng)塊上；在所述活動(dòng)塊上設(shè)置有用于卡住所述偏心輪的定位機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于解決傳統(tǒng)PCB電鍍夾具夾持效率低的技術(shù)問(wèn)題，提供了一種PCB電鍍夾子，采用本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案在提高PCB夾持緊固性的同時(shí)，還提高了夾持效率，提高了PCB電鍍效率。