一種芯片加工設備及其夾持裝置
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201821434443.1 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN209102853U | 公開(公告)日 | 2019-07-12 |
| 申請公布號 | CN209102853U | 申請公布日 | 2019-07-12 |
| 分類號 | G01R31/28 | 分類 | 測量;測試; |
| 發(fā)明人 | 李家桐 | 申請(專利權)人 | 天津市菲萊科技有限公司 |
| 代理機構 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 300380 天津市西青區(qū)賽達經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)賽達九緯路電子城10號樓317 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型公開了一種芯片加工設備及其夾持裝置,后者包括:基板,用于放置待加工芯片,且以其端部安裝于所述芯片加工設備的主體上;印刷電路板,鋪設于所述基板之上,并與所述基板固定連接;溫度調(diào)節(jié)組件,設置于所述基板與所述印刷電路板之間,并根據(jù)夾持裝置的當前溫度與溫度閾值間的關系,為所述夾持裝置加熱或降溫;蓋板組件,其通過連接結構可開合地安裝于所述基板;探針,其一端固接于所述蓋板組件,另一端依次穿過所述印刷電路板和所述溫度調(diào)節(jié)組件并抵靠于所述待加工芯片。這樣,該夾持裝置自帶溫度調(diào)節(jié)組件,能夠?qū)崿F(xiàn)設備的自加熱,相比于傳統(tǒng)的外部加熱方式,自加熱的方式距離芯片的距離較近,便于控制作用于芯片上的溫度的精準調(diào)整。 |





