一種雙層陶瓷電阻器
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202022198127.2 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN213935797U | 公開(公告)日 | 2021-08-10 |
| 申請公布號 | CN213935797U | 申請公布日 | 2021-08-10 |
| 分類號 | H01C3/16(2006.01)I;H01C1/028(2006.01)I;H01C1/14(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 謝慶堅(jiān);巫昌松;廖漢卿;鄭冬偉 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東福德電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 劉克寬 |
| 地址 | 523899廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)白沙三村工業(yè)區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型的一種雙層陶瓷電阻器,包括陶瓷基體、電阻絲、接線板和絕緣的灌封體,陶瓷基體呈圓柱狀,陶瓷基體采用工業(yè)高頻電子陶瓷,具有優(yōu)良的絕緣性。陶瓷基體的頂部和底部分別開有環(huán)形的容納槽,容納槽中嵌有所述電阻絲,電阻絲呈螺旋狀,灌封體填充在容納槽中,且滲入至電阻絲的相鄰節(jié)段之間,從而將電阻絲封裝起來;接線板的一端穿入容納槽中與電阻絲的端部連接,接線板的另一端穿至陶瓷基體外。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的雙層陶瓷電阻器結(jié)構(gòu)緊湊,體積小,功率大。 |





