一種單晶爐加熱器底盤(pán)
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN200820302772.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN201305649Y | 公開(kāi)(公告)日 | 2009-09-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN201305649Y | 申請(qǐng)公布日 | 2009-09-09 |
| 分類號(hào) | C30B15/18(2006.01)I | 分類 | 晶體生長(zhǎng)〔3〕; |
| 發(fā)明人 | 何紫平;胥敬東;丁宇翔 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 湖州新元泰微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 貴陽(yáng)中新專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人 | 劉 楠;程新敏 |
| 地址 | 313009浙江省湖州市南潯區(qū)華僑投資區(qū)2號(hào)路 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種單晶爐加熱器底盤(pán)。包括底盤(pán)(1);底盤(pán)(1)上設(shè)有兩個(gè)電極孔(2),兩個(gè)電極孔(2)的間距為450~470mm。與現(xiàn)有技術(shù)相比,現(xiàn)有的單晶爐加熱器底盤(pán)上的兩個(gè)電極孔距離較遠(yuǎn),一般為680mm左右,功耗較大。本實(shí)用新型將兩個(gè)電極孔的距離縮小為460mm左右,可有效降低單晶爐的能耗。改進(jìn)后耗費(fèi)功率可以降低大約10個(gè)千瓦。 |





