一種智能鞋的智能硬件封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610529207.7 申請日 -
公開（公告）號 CN106413239A 公開（公告）日 2017-02-15
申請公布號 CN106413239A 申請公布日 2017-02-15
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 周浩楠 申請（專利權(quán)）人 北京浩鋒科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 100080 北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街鼎好電子大廈A座3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種智能鞋的智能硬件封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。本發(fā)明的智能硬件封裝結(jié)構(gòu)包括：芯片若干、印刷電路板、充電電池、無線充電線圈、導線、和封裝體；其中，芯片貼片和回流焊工藝焊接在印刷電路板上；充電電池和無線充電線圈通過導線與印刷電路板相連；封裝體將芯片、印刷電路板、充電電池、無線充電線圈、導線封裝。本發(fā)明可使智能鞋內(nèi)智能硬件堆疊結(jié)構(gòu)不與外界環(huán)境接觸，減少外界對于智能硬件結(jié)構(gòu)的外力影響，在智能鞋的使用時，人腳底的惡劣環(huán)境和踮腳彎折使用不受影響。進一步防塵、防水實現(xiàn)，保障智能鞋的智能硬件的性能完整和正常的功能。