模塊電源外殼

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200920222959.4 申請日 -
公開（公告）號 CN201509006U 公開（公告）日 2010-06-16
申請公布號 CN201509006U 申請公布日 2010-06-16
分類號 H02B1/26(2006.01)I;H05K5/00(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 王夏蓮 申請（專利權(quán)）人 北京七星華創(chuàng)弗朗特電子有限公司
代理機構(gòu) 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張國良
地址 100016 北京市朝陽區(qū)酒仙橋東路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種模塊電源外殼，所述模塊電源外殼包括封閉的上殼體、封閉的下殼體以及倒T形固定架，所述上殼體和所述下殼體分別布置于所述固定架的翼板的上下兩側(cè)，并與所述固定架組合為一體。上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點：通過倒T型固定架將兩個獨立的金屬全密封上殼體和下殼體組合在一起，能夠滿足異形結(jié)構(gòu)模塊電源的特殊結(jié)構(gòu)要求以及組件的氣密封要求；上殼體、下殼體以及固定架采用鋼材制作，使得整個外殼滿足散熱要求。