智能功率模塊及控制設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210248076.0 申請日 -
公開（公告）號 CN114531018A 公開（公告）日 2022-05-24
申請公布號 CN114531018A 申請公布日 2022-05-24
分類號 H02M1/088（2006.01）I;H02P27/00（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 傅振宇 申請（專利權(quán)）人 上海美仁半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 201600上海市松江區(qū)九亭鎮(zhèn)中心路1158號21幢1303室-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)岢隽艘环N智能功率模塊及控制設(shè)備，其中，智能功率模塊包括：MCU、至少一個(gè)HVIC和至少一個(gè)晶體管組件，MCU與所有的HVIC連接，每個(gè)HVIC與對應(yīng)的晶體管組件連接；其中，晶體管組件包括至少兩個(gè)晶體管，其中，晶體管為MOSFET或IGBT；HVIC包括LDO和二極管，且每個(gè)HVIC的上橋臂和下橋臂分別與對應(yīng)的晶體管組件中的其中一個(gè)晶體管連接；MCU用于對晶體管的連接方式進(jìn)行控制。由此，本申請?zhí)岢龅腎PM為將HVIC、晶體管組件和MCU進(jìn)行封裝的集成體，可選地，可以將LDO和二極管集成于HVIC內(nèi)，無需在外部增設(shè)其他器件，節(jié)省了硬件成本。此外，通過提供包括至少兩個(gè)晶體管的晶體管組件，使得能夠擴(kuò)寬可承受的電壓范圍，提高了本申請?zhí)岢龅腎PM對應(yīng)的電機(jī)的安全性和可靠性。