芯片、智能功率模塊和空調(diào)器
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210248075.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN114552540A | 公開（公告）日 | 2022-05-27 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114552540A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-05-27 |
| 分類號(hào) | H02H7/20（2006.01）I;H02H3/08（2006.01）I;H02H3/20（2006.01）I | 分類 | 發(fā)電、變電或配電; |
| 發(fā)明人 | 傅振宇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海美仁半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 201600上海市松江區(qū)九亭鎮(zhèn)中心路1158號(hào)21幢1303室-1 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)?zhí)岢隽艘环N芯片、智能功率模塊和空調(diào)器，所述芯片，包括：設(shè)置在焊盤PAD與芯片襯底之間的支撐架，這樣增加了焊盤PAD的支撐，可以在焊盤PAD上焊接更粗的線以及焊盤PAD可以承受更大的壓力；內(nèi)置的多個(gè)比較器，多個(gè)比較器包括三路單端輸入比較器和至少一路雙端輸入比較器，三路單端輸入比較器分別用于檢測(cè)工作電壓、工作電流、芯片的工作溫度，至少一路雙端輸入比較器用于檢測(cè)電機(jī)位置，這樣可以實(shí)現(xiàn)對(duì)安全范圍之外信號(hào)的保護(hù)，如過壓、過流和過溫保護(hù)等；內(nèi)置的溫度采樣模塊，用于獲取芯片的溫度，能夠提高溫度檢測(cè)的精度。 |
