一種用于高性能彈性計(jì)算HEC的芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920773054.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN210006723U 公開（公告）日 2020-01-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN210006723U 申請(qǐng)公布日 2020-01-31
分類號(hào) H01L23/49（2006.01）; H01L25/04（2014.01）; H05K1/18（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳君安; 楊延輝; 向志宏 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京超維度計(jì)算科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京億騰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 北京超維度計(jì)算科技有限公司
地址 100142 北京市海淀區(qū)西四環(huán)北路160號(hào)9層一區(qū)907
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N用于高性能彈性計(jì)算HEC的芯片，所屬芯片包括封裝基板，HEC主芯片，設(shè)置在所述封裝基板上，通過半導(dǎo)體鍵合金線與所述封裝基板進(jìn)行引線鍵合；至少一個(gè)HEC子芯片，設(shè)置在所述HEC主芯片上，通過半導(dǎo)體鍵合金線與所述HEC主芯片進(jìn)行引線鍵合。本申請(qǐng)通過將HEC主芯片設(shè)置在封裝基板上，并通過特定的芯片信號(hào)單元排布，將多個(gè)HEC子芯片采用堆疊的方式設(shè)置在HEC主芯片上，實(shí)現(xiàn)HEC子芯片的數(shù)量按需彈性部署，減少封裝成本。另外，采用堆疊的方式封裝芯片，減少了封裝芯片占用PCB面積過大，提高器件的集成度和可靠性。