一種用于生產(chǎn)卡基的熱壓頭及封裝設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023278605.7 申請日 -
公開（公告）號 CN214137386U 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN214137386U 申請公布日 2021-09-07
分類號 B29C65/18（2006.01）I 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 曹志新;付軍明;韋建中;高旭東;陸長宏 申請（專利權(quán)）人 江蘇恒寶智能系統(tǒng)技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京卓特專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳變花
地址 210019江蘇省南京市建鄴區(qū)奧體大街68號國際研發(fā)總部園4A幢8層801
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種用于生產(chǎn)卡基的熱壓頭及封裝設(shè)備，包括壓頭本體；壓頭本體呈正方體狀；壓頭本體具有頂表面；頂表面包括第一熱壓區(qū)域和第二熱壓區(qū)域，第一熱壓區(qū)域位于頂表面的中部，第二熱壓區(qū)域環(huán)繞在第一熱壓區(qū)域周圍；第一熱壓區(qū)域相對第二熱壓區(qū)域凸起；第二熱壓區(qū)域包括周圍區(qū)域和觸點(diǎn)加工區(qū)域，觸點(diǎn)加工區(qū)域相對于周圍區(qū)域向下。本申請的熱壓頭可在卡基上加工出相對于邊緣區(qū)域凸起的與指紋安裝通信接觸的觸點(diǎn)區(qū)域，指紋模塊粘接于卡基后，即使經(jīng)過扭曲測試，指紋模塊和卡基仍然接觸良好，指紋模塊的功能仍然完整。