晶圓級(jí)氣密封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201810695397.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN108821232B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-05-04 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN108821232B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-04 |
| 分類(lèi)號(hào) | B81C1/00;B81C3/00 | 分類(lèi) | 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕; |
| 發(fā)明人 | 冒薇;王豐梅;段仲偉;李瑾;馬冬月;趙書(shū)平;姚園;許愛(ài)玲 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 蘇州研材微納科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京思拓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 張濤 |
| 地址 | 215121 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城西北區(qū)11幢401室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種封裝方法，尤其是一種晶圓級(jí)氣密封裝方法，屬于MEMS器件封裝的技術(shù)領(lǐng)域。按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述晶圓級(jí)氣密封裝方法，所述氣密封裝方法包括如下步驟：步驟1、提供待鍵合的第一晶圓體以及第二晶圓體，并在第一晶圓體上旋涂均勻分布的陶瓷前驅(qū)體溶液，以利用所述陶瓷前驅(qū)體溶液得到覆蓋于第一晶圓體上的鍵合膜層；步驟2、將上述第一晶圓體、第二晶圓體利用鍵合機(jī)進(jìn)行真空鍵合，第二晶圓體通過(guò)鍵合膜層與第一晶圓體鍵合固定，以使得第二晶圓體與第一晶圓體氣密封裝連接。本發(fā)明能有效實(shí)現(xiàn)晶圓間的低溫鍵合，鍵合的封裝器件能滿足高溫工藝要求，保證MEMS真空封裝器件的氣密性和穩(wěn)定性。 |
