一種防止測(cè)試板結(jié)冰的裝置
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022230619.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN213661969U | 公開(公告)日 | 2021-07-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213661969U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-09 |
| 分類號(hào) | H05B3/06(2006.01)I;H05B3/84(2006.01)I;G01N25/00(2006.01)I;G01R31/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 顏軍;湯凡;顏志宇;王烈洋;陳像;龔永紅;蒲光明;陳伙立;駱征兵 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 珠海航宇微科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 鄭晨鳴 |
| 地址 | 519080廣東省珠海市唐家東岸白沙路1號(hào)歐比特科技園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種防止測(cè)試板結(jié)冰的裝置,應(yīng)用于DDR2 SDRAM存儲(chǔ)模塊的測(cè)試板,測(cè)試板上設(shè)置有測(cè)試座和元器件。防止測(cè)試板結(jié)冰的裝置包括:加熱器,設(shè)置有硅橡膠加熱層、硅膠保溫層和開孔,硅膠保溫層與硅橡膠加熱層連接,硅橡膠加熱層用于給測(cè)試板加熱,開孔貫穿硅膠保溫層與硅橡膠加熱層,開孔的位置和尺寸與測(cè)試座及元器件的位置和尺寸完全一致;數(shù)顯溫控器,與加熱器連接,數(shù)顯溫控器用于控制加熱器執(zhí)行加熱功能。本實(shí)用新型的防止測(cè)試板結(jié)冰的裝置,使測(cè)試板在低溫測(cè)試中被加熱器加熱,以防止測(cè)溫板結(jié)冰。 |





