一種柔性電路板粘接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020430729.3 申請日 -
公開（公告）號 CN213357413U 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN213357413U 申請公布日 2021-06-04
分類號 C09J7/10;C09J7/30;H05K1/02 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 楊剛;侯曦月;朱丹;張念波 申請（專利權(quán)）人 成都多吉昌新材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都九鼎天元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 胡東東
地址 610064 四川省成都市高新區(qū)高朋大道5號A-601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種熱塑性聚酰亞胺膠膜及其形成的粘接結(jié)構(gòu)和覆蓋膜結(jié)構(gòu)，包括第一離型層、粘膠層和第二離型層，所述粘膠層設(shè)于第一離型層和第二離型層之間，所述粘膠層的粘膠材料為熱塑性聚酰亞胺，所述第一離型層或/和第二離型層為高溫微粘膜。本實用新型通過重新設(shè)計一種膠膜結(jié)構(gòu)，創(chuàng)造性地選用了TPI作為膠膜的粘膠材料，由于TPI材料本身具有優(yōu)異的耐熱性，其不僅可以克服現(xiàn)有環(huán)氧膠系和丙烯酸膠系不耐高溫的問題，其形成的粘膠層厚度可達(dá)到5μm，能夠?qū)崿F(xiàn)FPC的超薄化制造，解決了傳統(tǒng)膠膜所存在的問題。