一種光模塊用墊板、封裝結(jié)構(gòu)及光模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120736239.0 申請日 -
公開（公告）號 CN215268982U 公開（公告）日 2021-12-21
申請公布號 CN215268982U 申請公布日 2021-12-21
分類號 H05K5/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H04B10/40（2013.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 諶川林;吳晟 申請（專利權(quán)）人 無錫市德科立光電子技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市領(lǐng)專知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張玲;王瑩瑩
地址 610000四川省成都市高新區(qū)（西區(qū)）天虹路5號3棟4層1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種光模塊用墊板，包括墊板本體，墊板本體的側(cè)部設(shè)有用于散熱的若干貫通孔；一種光模塊用封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體，殼體由底板和殼蓋組成，還包括墊板本體；所述若干墊板本體固定安裝于所述殼體的底板上；一種光模塊，包括殼體、光纖接頭、光衰減器、全反射片、第一耦合透鏡、光放大器、透鏡、平移棱鏡、光分路器、第二耦合透鏡、光探測器和光信號插頭；其有益效果是：以實(shí)現(xiàn)加快散熱效率，減少熱膨脹對光路傳輸?shù)挠绊?，降低對光模塊的靈敏度的影響，保證光信號的傳輸質(zhì)量。