一種紫外光子計(jì)數(shù)積分成像探測(cè)器陽(yáng)極器件的加工方法
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201310538853.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN103779149B | 公開(kāi)(公告)日 | 2016-06-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN103779149B | 申請(qǐng)公布日 | 2016-06-08 |
| 分類號(hào) | H01J9/02(2006.01)I;H01J9/18(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 朱香平;鄧國(guó)寶 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 東莞市中科原子精密制造科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 西安智邦專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 中國(guó)科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所;東莞市中科原子精密制造科技有限公司 |
| 地址 | 710119 陜西省西安市高新區(qū)新型工業(yè)園信息大道17號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明提出了一種新的紫外光子計(jì)數(shù)積分成像探測(cè)器陽(yáng)極器件的加工方法,以克服傳統(tǒng)機(jī)械加工技術(shù)難以達(dá)到交叉位敏陽(yáng)極的精度,以及一般光刻技術(shù)無(wú)法精細(xì)的加工出上導(dǎo)電層及絕緣層的技術(shù)難題。本發(fā)明采用PCB加工技術(shù),主要步驟有:預(yù)制光刻掩膜板、刻蝕陽(yáng)極圖案、模塊鍵合、光刻掩膜板精確覆蓋、飛秒激光切除絕緣材料、過(guò)孔沉銅接口連接。本發(fā)明加工精度高,工藝簡(jiǎn)潔,成品率高,成本低,能夠大規(guī)模量產(chǎn)。 |





