玻璃晶片拋光方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910524678.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110238707A 公開（公告）日 2019-09-17
申請公布號 CN110238707A 申請公布日 2019-09-17
分類號 B24B1/00（2006.01）I; B24D11/00（2006.01）I; B24D11/02（2006.01）I; C09G1/02（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 牟光遠(yuǎn); 楊超平 申請（專利權(quán)）人 浙江晶特光學(xué)科技有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 王娜
地址 317700 浙江省臺州市椒江區(qū)開發(fā)大道東段2198號研發(fā)大樓301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種玻璃晶片拋光方法，涉及晶片加工技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明提供的玻璃晶片拋光方法，包括如下步驟：采用包含氧化鈰顆粒物的初拋光介質(zhì)進行初拋光；采用設(shè)有孔隙的阻尼布，并使阻尼布涂覆包含二氧化硅顆粒物的精拋光介質(zhì)進行精拋光，本發(fā)明提供的玻璃晶片拋光方法緩解了現(xiàn)有技術(shù)中晶片拋光表面粗糙度的均一性較差的技術(shù)問題，可以降低二氧化硅顆粒物因磨損產(chǎn)生的粒度變化，從而有利于降低晶片表面粗糙度的算數(shù)平均值和晶片表面粗糙度的均方根值。