晶圓加工方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910523988.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110126106A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110126106A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-24 |
| 分類(lèi)號(hào) | B28D5/00;B28D5/02;B28D5/04;B24B37/005;B24B37/08 | 分類(lèi) | 加工水泥、黏土或石料; |
| 發(fā)明人 | 牟光遠(yuǎn);楊超平;張啟興;李正華;錢(qián)赫特 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 浙江晶特光學(xué)科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專(zhuān)利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 倪靜 |
| 地址 | 317700 浙江省臺(tái)州市椒江區(qū)開(kāi)發(fā)大道東段2198號(hào)研發(fā)大樓301室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種晶圓加工方法，涉及晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明提供的晶圓加工方法包括：掏圓加工以獲得圓柱物料；銑磨加工以使圓柱物料的端面平整，且端面垂直于圓柱物料的軸線；改圓加工，以圓柱物料的端面為定位基準(zhǔn)面，繞圓柱物料的軸線修正圓柱物料的圓周面；切割圓柱物料以獲得晶片。本發(fā)明提供的晶圓加工方法緩解了現(xiàn)有技術(shù)中晶圓加工良品率較低的技術(shù)問(wèn)題。 |
