一種金屬焊盤結(jié)構(gòu)及其工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711082639.9 申請日 -
公開（公告）號 CN109755201B 公開（公告）日 2022-05-17
申請公布號 CN109755201B 申請公布日 2022-05-17
分類號 H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 呂宇強 申請（專利權(quán)）人 江蘇帝奧微電子股份有限公司
代理機構(gòu) 北京睿智保誠專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 226017 江蘇省南通市崇州大道60號南通創(chuàng)新區(qū)紫瑯科技城8號樓6層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種金屬焊盤結(jié)構(gòu)，包括襯底、填充介質(zhì)、金屬前介電層、頂層金屬層及焊球體，襯底表面形成溝槽，填充介質(zhì)設(shè)于溝槽中，金屬前介電層設(shè)于填充介質(zhì)與襯底之上，頂層金屬層設(shè)于金屬前介電層之上，焊球體則是設(shè)于頂層金屬層之上；制程方法是先在襯底表面熱生長初始氧化層，之后進行光刻及蝕刻以形成溝槽，并在硅襯底表面及溝槽的側(cè)壁與底部熱生長過渡層以及沉積填充介質(zhì)，在襯底及填充介質(zhì)上沉積多層介電層及金屬層，在介電層中光刻出接觸孔并且填充金屬，沉積頂層金屬層以及鈍化層且進行光刻及蝕刻，最后在頂層金屬層上形成鉛錫焊球。