一種高速高頻信號(hào)傳輸線路板用銅箔的表面處理方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111057189.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113973437A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113973437A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-25 |
| 分類號(hào) | H05K3/18（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 齊朋偉;呂吉慶;王小東;張杰;楊紅光;金榮濤 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 甘肅德福新材料有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘭州塞維思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 焦海紅 |
| 地址 | 332000江西省九江市開(kāi)發(fā)區(qū)汽車工業(yè)園順意路15號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種高速高頻信號(hào)傳輸線路板用銅箔的表面處理方法，以為高速高頻信號(hào)用的印刷線路板提供一種具有較低的輪廓度且同時(shí)滿足抗剝離性能要求的原料銅箔，更為5G通訊提供一種不含鐵磁性金屬元素、具有出色的PIM性能的銅箔。方法包括：在含銅電解溶液中，加入分散劑和納米氧化鋁顆粒，使其充分混合，在銅箔表面進(jìn)行電化學(xué)共沉積，形成高比表面積結(jié)構(gòu)的金屬?gòu)?fù)合沉積層。依次在該復(fù)合層上電鍍銅層、鋅層和鉻層，然后涂覆硅烷偶聯(lián)劑，形成完整的處理層。該處理層具有厚度小，比表面積大，粗糙度低，抗剝離強(qiáng)度高的特點(diǎn)。工藝簡(jiǎn)單，能夠滿足高頻高速信號(hào)的無(wú)源互調(diào)PIM功能，在5G高頻高速通訊領(lǐng)域存在可觀的應(yīng)用前景。 |
