一種線路板及其制作方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110464145.7 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113179592A | 公開(公告)日 | 2021-07-27 |
| 申請公布號 | CN113179592A | 申請公布日 | 2021-07-27 |
| 分類號 | H05K3/10;H05K3/18;H05K3/38 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 梁永華;鄭紅專;金良文 | 申請(專利權(quán))人 | 江門市德眾泰工程塑膠科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 彭月 |
| 地址 | 529000 廣東省江門市高新區(qū)13號地直沖工業(yè)區(qū)2號廠房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種線路板及其制作方法。本發(fā)明的線路板,包括不導(dǎo)電樹脂基板、金屬導(dǎo)電層以及附著在不導(dǎo)電樹脂基板上以利于金屬導(dǎo)電層沉積附著的導(dǎo)電膠圖案層,所述導(dǎo)電膠圖案層由導(dǎo)電膠通過溶液加工成型法按照線路設(shè)計圖案在不導(dǎo)電樹脂基板上制作形成,通過在金屬導(dǎo)電層與不導(dǎo)電樹脂基板之間涂布形成具有微導(dǎo)電通路的導(dǎo)電膠圖案層,使得金屬導(dǎo)電層與不導(dǎo)電樹脂基板之間形成牢固的結(jié)合,制作方法簡單環(huán)保,生產(chǎn)效率高,制作成本低,可大批量生產(chǎn)。 |





