芯片焊接裝置的吸嘴及芯片焊接裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023105497.3 申請日 -
公開（公告）號 CN213424969U 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN213424969U 申請公布日 2021-06-11
分類號 H01L21/683;H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 向忠榮 申請（專利權(quán)）人 達邇科技（成都）有限公司
代理機構(gòu) 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 翟羽
地址 201612 上海市松江區(qū)出口加工區(qū)三莊路18弄1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N芯片焊接裝置的吸嘴以及芯片焊接裝置。所述吸嘴具有一軸向設(shè)置的氣體通道；所述吸嘴包括桿部與頭部，所述氣體通道從所述桿部延伸至所述頭部；其中，所述桿部具有彈性并對所述頭部起緩沖作用。