芯片測試裝置、系統(tǒng)及芯片測試的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110275945.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113203936A 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN113203936A 申請公布日 2021-08-03
分類號 G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 梁小江;連光;靳凱凱;蒲莉娟 申請（專利權(quán)）人 江西創(chuàng)成微電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳市君之泉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 石孟華
地址 343000江西省吉安市井岡山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)火炬大道192號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種芯片測試裝置、系統(tǒng)及芯片測試的方法，該芯片測試裝置包括測試底座和測試電路；測試底座上設置有用于固定待測封裝芯片的凹槽，且凹槽的邊緣包括多階梯結(jié)構(gòu)，多階梯結(jié)構(gòu)使凹槽可固定不同尺寸的待測封裝芯片，多階梯結(jié)構(gòu)的多個不同高度的階梯臺面上各設有一組導電觸點；每一組導電觸點包括第一導電觸點和第二導電觸點，第一導電觸點和第二導電觸點分別與測試電路電連接，測試電路用于通過第一導電觸點向待測封裝芯片發(fā)送測試輸入信號，以及通過第二導電觸點獲取待測封裝芯片的測試輸出信號，并根據(jù)測試輸出信號判斷待測封裝芯片是否異常。本發(fā)明提供的芯片測試裝置可以兼容不同尺寸的封裝芯片的測試。