一種鑲嵌銅塊的散熱線路板的制備工藝及其制品

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011339727.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112672507A 公開（公告）日 2021-04-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN112672507A 申請(qǐng)公布日 2021-04-16
分類號(hào) H05K3/00;H05K1/02;H05K1/18 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉統(tǒng)發(fā);朱利明;衛(wèi)尉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇賀鴻電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海微策知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 史玉婷
地址 224200 江蘇省鹽城市東臺(tái)市城東新區(qū)鴻達(dá)路8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及線路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種鑲嵌銅塊的散熱線路板的制備工藝及其制品。所述制備工藝包括以下步驟：在線路板上鉆孔，然后鍍銅，在孔中放入銅塊，再次鍍銅。本發(fā)明通過在線路板需要散熱的區(qū)域鉆孔，鍍銅使孔壁導(dǎo)通，嵌入銅塊，并通過電鍍銅的方式使銅塊和線路板緊密結(jié)合，使所加工的線路板可以加工多層或高精密線路，銅塊區(qū)域貼裝大功率元器件即可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的散熱效果。