焊盤(pán)整平方法及柔性線路板壓合結(jié)構(gòu)
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111224954.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN113993305A | 公開(kāi)(公告)日 | 2022-01-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113993305A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-28 |
| 分類號(hào) | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 朱萬(wàn);陳江忠;張?jiān)ゴ?尹青華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廣東則成科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 葉恩華 |
| 地址 | 519100廣東省珠海市斗門區(qū)珠峰大道西六號(hào)306室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種焊盤(pán)整平方法及柔性線路板壓合結(jié)構(gòu),其中,焊盤(pán)整平方法通過(guò)向線路板貼合與焊盤(pán)位置對(duì)應(yīng)的膠層,使得在壓合過(guò)程中,即使焊盤(pán)下的線路板經(jīng)過(guò)掏銅,膠層也能夠起到支撐作用以防止焊盤(pán)向線路板內(nèi)凹陷;通過(guò)在膠層上貼合鋼片,能夠在壓合過(guò)程中將壓力通過(guò)鋼片均勻地傳導(dǎo)至膠層,以防止因膠層受力不均而導(dǎo)致焊盤(pán)未能被膠層有效地支撐;采用壓合氣囊在壓合過(guò)程中通過(guò)第一離型膜向鋼片施加壓力,能夠使得鋼片受力均勻,以提升壓合效果;另外,設(shè)置于第二離型膜一側(cè)的壓合鋼板同樣能夠?qū)副P(pán)起到支撐作用,以防止焊盤(pán)凸起,綜上,本發(fā)明的焊盤(pán)整平方法能夠避免焊盤(pán)在壓合過(guò)程中產(chǎn)生凹陷,從而提高了柔性線路板的品質(zhì)。 |





