一種熱敏電阻材料PCB制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910085789.8 申請日 -
公開（公告）號 CN109803502A 公開（公告）日 2019-05-24
申請公布號 CN109803502A 申請公布日 2019-05-24
分類號 H05K3/46（2006.01）I; H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 沈劍祥; 張仁軍; 魏常軍 申請（專利權(quán)）人 廣德寶達精密電路有限公司
代理機構(gòu) 合肥市長遠專利代理事務所（普通合伙） 代理人 廣德寶達精密電路有限公司
地址 242200 安徽省宣城市廣德縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)園規(guī)劃一路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出的一種熱敏電阻材料PCB制造方法，包括以下步驟：開料；內(nèi)層線路；內(nèi)層蝕刻；壓合，將多張內(nèi)層板在預設(shè)的壓合溫度閾值以及壓力閾值下粘合形成一個整體作為外層板；鉆孔；清潔，采用等離子氣體轟擊外層板的孔壁；沉銅電鍍；外層線路；外層蝕刻；阻焊，在外層板表面涂覆保護膜。本發(fā)明提出的一種熱敏電阻材料PCB制造方法，避免了高溫工序，有利于避免高溫加工導致的材料改性問題。本發(fā)明中，通過高溫高壓對內(nèi)層板進行壓合，確保樹脂固化及表面結(jié)合力，增加了內(nèi)層互聯(lián)可靠性；本發(fā)明中，通過等離子氣體轟擊板材進行清洗，即保證了清潔程度，由避免了板材氧化的可能。