一種用于多控制器互連的高隔離直接并接半雙工通信接口模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310101730.6 申請日 -
公開（公告）號 CN103227636A 公開（公告）日 2013-07-31
申請公布號 CN103227636A 申請公布日 2013-07-31
分類號 H03K19/14(2006.01)I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 戴強(qiáng)晟;章萍華;魏征;程蘭芬;左文平;謝睿;王少榮 申請（專利權(quán)）人 武漢新慧電氣科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢天力專利事務(wù)所 代理人 武漢新慧電氣科技有限公司;上海華群實(shí)業(yè)股份有限公司
地址 430074 湖北省武漢市東湖高新區(qū)光谷大道62號光谷總部國際3-605室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及串行通訊領(lǐng)域，提供一種用于多控制器互連的高隔離直接并接半雙工通信接口模塊，包括向外輸出TTL電平信號的輸出端RX、接收外部TTL電平信號的輸入端TX、控制電路的地線AGND、隔離的通信信號線DIO、隔離的信號電源線V+、隔離的信號地線GND、向外輸出信號的隔離光耦OC1和接收外部信號的隔離光耦OC2；本發(fā)明通信接口模塊用于建立一個(gè)相對經(jīng)濟(jì)、高傳輸速率的通信平臺，該平臺同時(shí)具有傳輸距離遠(yuǎn)、現(xiàn)場多點(diǎn)通信組網(wǎng)、高隔離、可以直接并接、成本低廉等優(yōu)點(diǎn)。