一種高效的SMD電容封裝模具工裝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120955102.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215265951U 公開(kāi)（公告）日 2021-12-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN215265951U 申請(qǐng)公布日 2021-12-21
分類(lèi)號(hào) H01G9/08（2006.01）I;H01G13/00（2013.01）I;H01G9/045（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉世軍;杜正明;許建鋒 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 四川特銳祥科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 621000四川省綿陽(yáng)市游仙經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)三江路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高效的SMD電容封裝模具工裝，包括模具工裝主體與固定槽，所述模具工裝主體的上表面對(duì)稱(chēng)安裝固定有模凸，所述模具工裝主體的上表面設(shè)置有固定機(jī)構(gòu)，所述固定機(jī)構(gòu)包括固定孔、模槽、定位邊框、第一緊固塊、條形卡槽和第二緊固塊，所述固定孔對(duì)稱(chēng)開(kāi)設(shè)在模凸的上表面并貫穿模具工裝主體的下表面，所述模槽對(duì)稱(chēng)開(kāi)設(shè)在模凸的上表面并分別位于固定孔的兩側(cè)；該實(shí)用新型的通過(guò)模具工裝主體上表面開(kāi)設(shè)的四個(gè)模槽，提高了模具工裝主體的封裝效率且增加了封裝設(shè)備的封裝速度，且模具工裝主體通過(guò)固定孔套設(shè)在工作臺(tái)的定位柱上，方便模具工裝主體安裝放置在工作臺(tái)上，同時(shí)方便模具工裝主體拆卸檢修更換，提高工人的工作效率。