一種非對(duì)稱性剛撓結(jié)合板的制作工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911077880.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110785022B 公開（公告）日 2021-10-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN110785022B 申請(qǐng)公布日 2021-10-08
分類號(hào) H05K3/36（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄭偉生;黃德業(yè);關(guān)志鋒;齊國棟 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中電科普天科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 盧澤明
地址 519170廣東省珠海市斗門區(qū)乾務(wù)鎮(zhèn)富山工業(yè)園富山三路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及印制電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種非對(duì)稱性剛撓結(jié)合板的制作工藝，包括以下步驟：剛性板和撓性板預(yù)加工；對(duì)兩個(gè)半固化片開窗，形成第一窗口；將剛性板和半固化片，銑出長條通孔；對(duì)半固化片進(jìn)行開窗，形成第二窗口；以主板厚度為標(biāo)準(zhǔn)，將剛性板、半固化片和撓性板進(jìn)行壓合；鉆出主板和副板位置的所有孔；手動(dòng)開大蓋；孔化；對(duì)半成品進(jìn)行干膜貼覆；主板和副板光成像；主板和副板外層線路制作；阻焊；字符噴??；表面處理；控深開小蓋，漏出撓性板區(qū)域；外形加工；常規(guī)的后續(xù)加工處理。將傳統(tǒng)工藝的至少需要兩次壓合優(yōu)化為一次壓合，大大減少了加工流程，操作更為簡單，可有效減少工藝流程中的過程報(bào)廢，節(jié)省加工成本和時(shí)間成本。