一種密集網(wǎng)絡(luò)多層印制電路板的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911032653.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110740564B 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN110740564B 申請公布日 2021-09-24
分類號 H05K1/02;H05K1/05;H05K1/11;H05K3/46;H05K3/44 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 房鵬博;胡倫洪;荀宗獻(xiàn);鄧勇 申請（專利權(quán)）人 中電科普天科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 盧澤明
地址 519170 廣東省珠海市斗門區(qū)乾務(wù)鎮(zhèn)富山工業(yè)園富山三路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種密集網(wǎng)絡(luò)多層印制電路板的加工方法，其中該加工方法包括：稀疏電氣信號孔采用在金屬板上鉆大孔后填充樹脂、密集電氣信號孔采用在金屬板中嵌入常規(guī)PCB板材光板再加工成電氣信號金屬孔的加工方式，電氣信號金屬孔貫穿第一印制電路板、金屬芯板和第二印制電路板，電氣信號金屬孔導(dǎo)通第一印制電路板和第二印制電路板之間的信號，且與金屬芯板信號隔離，實現(xiàn)加工出以金屬芯板在多層PCB基板中作為芯板的復(fù)雜PCB板設(shè)計，更是保證密集網(wǎng)絡(luò)多層印制電路板的加工質(zhì)量，滿足更多的復(fù)雜PCB板設(shè)計的需求。