一種芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111672032.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114188307A 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN114188307A 申請公布日 2022-03-15
分類號 H01L23/538（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 談侃;白建民;周耀;于方艷 申請（專利權(quán)）人 蚌埠希磁科技有限公司
代理機構(gòu) 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王藝涵
地址 233000安徽省蚌埠市經(jīng)開區(qū)財院路10號，財院路與環(huán)湖西路交叉口向南100米，中國（蚌埠）微電子科技園102號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。所述芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：基板，包括頂層、底層和中間層，頂層上設(shè)置有N個引腳，中間層上設(shè)置有連接至少兩個引腳的線路，其中，N≥2；集成電路模塊和至少一個電子元件，與基板電連接，集成電路模塊上設(shè)置有M個端口，電子元件上設(shè)置有P個端口，每個端口適于經(jīng)由頂層表面的線路與一個引腳連接，電子元件的端口適于經(jīng)由引腳及中間層上的線路與集成電路模塊的端口連接，其中，M、P為正整數(shù)，M+P＝N。本發(fā)明提供的芯片封裝結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置基板的中間層上有連接至少兩個引腳的線路，實現(xiàn)將線路布置在基板內(nèi)部，從而減小線路環(huán)路，增強芯片的抗EMC、抗干擾能力。