傳感器及其制作方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202111128295.7 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN114023828A | 公開(公告)日 | 2022-02-08 |
| 申請公布號 | CN114023828A | 申請公布日 | 2022-02-08 |
| 分類號 | H01L31/0203(2014.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 鄧自然;黃宇傳;王書方;陳伯鷲 | 申請(專利權(quán))人 | 佛山市順德區(qū)蜆華多媒體制品有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 孫君衍 |
| 地址 | 528300廣東省佛山市順德區(qū)北滘鎮(zhèn)北滘工業(yè)園三樂東路18號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種傳感器及其制作方法。該傳感器包括:基板、芯片、和保護(hù)層。芯片設(shè)于基板表面,保護(hù)層包括硅膠保護(hù)層、硅膠活性層和強(qiáng)度增加保護(hù)層。硅膠保護(hù)層包覆在芯片上,硅膠保護(hù)層與基板粘接將芯片封裝在兩者所圍空間中,硅膠活性層包覆在所述硅膠保護(hù)層外表面,硅膠活性層的粘連性大于所述硅膠保護(hù)層的粘連性,強(qiáng)度增加保護(hù)層包覆并粘連在硅膠活性層外表面,強(qiáng)度增加保護(hù)層與基板粘接將硅膠活性層、硅膠保護(hù)層和芯片封裝在兩者所圍空間中,強(qiáng)度增加保護(hù)層的強(qiáng)度大于所述硅膠保護(hù)層的強(qiáng)度。該傳感器及其制作方法,提高傳感器防塵、防潮、耐磨和耐劃傷性能,保證傳感器的光學(xué)特性、機(jī)械性能和電學(xué)性能的穩(wěn)定性,提高傳感器的使用壽命。 |





