去膜的鋁硅鍵合工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910800765.6 申請日 -
公開（公告）號 CN111933602A 公開（公告）日 2020-11-13
申請公布號 CN111933602A 申請公布日 2020-11-13
分類號 H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李威;韓金龍 申請（專利權）人 格物感知（深圳）科技有限公司
代理機構 蘇州通途佳捷專利代理事務所（普通合伙） 代理人 格物感知（深圳）科技有限公司
地址 518000廣東省深圳市福田區(qū)福保街道市花路長富金茂大廈37層3710F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明及晶圓焊接領域，公開了一種去膜的鋁硅鍵合工藝，先將貼片后待封裝的產品放入等離子清洗機中清洗去氧化和異物，再將待焊接的產品放入充有氮氫混合惰性氣體的機器進行保護，然后將產品使用載具固定在機器中，按照焊線的位置進行程序的編輯，最后調整超聲波、壓力參數焊接鋁線與硅片。去掉金線焊接中必須使用的高溫焊接，減少對高溫敏感的PCB或元器件的影響限制，直接使用鋁線和硅片鍵合，省去了鍍鋁這項工藝，可以減少很多后續(xù)工藝降低成本，提高了可靠性，實現了晶圓生產中后續(xù)加工，只需原始硅片即可完成相應的焊接封裝與電測性測試。??